傳聞英特爾Intel Nova Lake處理器將用臺積電2nm工藝 2026年推出

傳聞英特爾Intel Nova Lake處理器將用臺積電2nm工藝 2026年推出

據(jù)媒體報道,英特爾已與臺積電達成合作,獲得了部分臺積電2nm工藝產(chǎn)能,用于生產(chǎn)2026年推出的Nova Lake處理器。據(jù)悉,該處理器的性能將比Lunar Lake高出50%以上。

臺積電的2nm工藝技術(shù)被視為目前全球最先進的半導(dǎo)體制造技術(shù)之一。蘋果作為臺積電的長期合作伙伴,將是這一技術(shù)的主要受益者。然而,據(jù)消息人士透露,英特爾也成功獲得了部分臺積電的2nm工藝產(chǎn)能,以滿足其2026年推出的移動產(chǎn)品線的需求。

這一合作標志著英特爾戰(zhàn)略調(diào)整的一部分,英特爾將部分芯片設(shè)計中的關(guān)鍵部件外包給臺積電生產(chǎn)。這一策略使英特爾能夠更靈活地應(yīng)對移動計算市場不斷增長的需求,并利用臺積電的先進工藝技術(shù),提升其在競爭激烈的移動處理器市場的地位。

英特爾與臺積電的合作可以追溯到Lunar Lake處理器。消息稱,從這款處理器開始,部分核心將由臺積電量產(chǎn)。而這次合作并非“一錘子買賣”,雙方計劃建立更緊密的合作關(guān)系。在Lunar Lake之后,英特爾的Nova Lake處理器也將采用臺積電2nm工藝制造的CPU芯片。

總的來說,英特爾與臺積電的合作將進一步推動半導(dǎo)體制造技術(shù)的發(fā)展,同時也為英特爾在移動處理器市場提供了強大的技術(shù)支持。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的不斷增長,這種合作模式有望成為未來行業(yè)發(fā)展的新常態(tài)。

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