隨著全球?qū)I、HPC等先進(jìn)技術(shù)的需求激增，臺(tái)積電3nm制程已成為業(yè)界最為搶手的芯片制造技術(shù)之一。據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電3nm家族的N3、N3E制程已經(jīng)量產(chǎn)，未來(lái)還將推出N3P、N3X以及針對(duì)車(chē)用電子市場(chǎng)的N3AE等制程，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
臺(tái)積電3nm制程自去年開(kāi)始量產(chǎn)以來(lái)，良率已提升至80%，六大客戶包括蘋(píng)果、英偉達(dá)、英特爾、高通、博通和聯(lián)發(fā)科等的AI、HPC芯片訂單大幅增加，使得臺(tái)積電3nm產(chǎn)能在年底前均已被預(yù)訂一空。為了滿足市場(chǎng)需求，臺(tái)積電正加速擴(kuò)張其3nm代工產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年年底將增至10萬(wàn)片以上，主要擴(kuò)產(chǎn)廠區(qū)位于南科的Fab 18廠。
臺(tái)積電總裁魏哲家指出，幾乎全球所有智能手機(jī)、AI及HPC等相關(guān)客戶都與臺(tái)積電3nm制程展開(kāi)合作，這充分證明了臺(tái)積電在業(yè)界技術(shù)領(lǐng)先地位。此外，臺(tái)積電1月合并銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)7.9%，達(dá)到2157.85億新臺(tái)幣，主要得益于高端3nm和5nm需求的增加。臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)20-25%。
展望未來(lái)，隨著更多客戶開(kāi)始投片和制程技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化，臺(tái)積電3nm制程的產(chǎn)能利用率有望進(jìn)一步提升，為公司的持續(xù)增長(zhǎng)注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
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