TSMC

當?shù)貢r間本月19日，臺積電美國晶圓廠運營子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長以及菲尼克斯市長共同宣布，將TSMC Arizona的美國學徒計劃擴展至更多崗位。 據(jù)了解，T…

昨日（10月17日），臺積電（TSMC）的美國存托憑證（ADR）在收盤時達到了205.84美元，較前一個交易日上漲了18.36美元，漲幅高達9.79%。盤中，其價格更是觸及了自19…

全球領先的半導體制造巨頭臺積電（TSMC）正式確認了其德國德累斯頓晶圓廠奠基儀式的日期，活動將于8月20日隆重舉行。這一消息由臺積電官方及多方知情人士共同透露，標志著臺積電在歐洲布…

在臺積電（TSMC）最近的法說會上，董事長魏哲家宣布，公司正在積極研發(fā)扇出型面板級封裝技術（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP），并計劃于2…

據(jù)悉，由于市場需求的變化以及產(chǎn)能利用率的差異，臺積電決定對其6nm和7nm制程工藝的芯片價格進行下調(diào)，同時卻計劃提高 3nm和5nm先進制程工藝芯片的價格。這一調(diào)整引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注，并可能對全球芯片市場產(chǎn)生深遠影響。

臺積電（TSMC）的美國存托憑證（ADR）股價在近期迎來歷史性突破，一度上漲4.8%，臺積電市值首次躍升至1萬億美元（約合7.29萬億元人民幣），盡管隨后漲幅略有回落，穩(wěn)定在3.1…

在全球半導體市場持續(xù)繁榮的背景下，芯片制造巨頭臺積電（TSMC）的股價受到市場廣泛看好。近日，摩根大通在其最新研報中顯著提高了對臺積電未來幾年的每股收益預期，并將公司目標價從980…

隨著全球?qū)I、HPC等先進技術的需求激增，臺積電3nm制程已成為業(yè)界最為搶手的芯片制造技術之一。據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》報道，臺積電3nm家族的N3、N3E制程已經(jīng)量產(chǎn)，未來還將推…

臺積電昨日公布了2024年1月的營收報告，顯示其合并營收約為新臺幣2157.85億元，相較于上月增長了22.4%，較去年同期也增加了7.9%。這一增長趨勢表明，臺積電在半導體行業(yè)中…

隨著臺積電日本合資公司第一座晶圓廠即將竣工，公司又有新動作。據(jù)臺積電官網(wǎng)消息，他們計劃追加投資，與日本索尼半導體、電裝和豐田合作，建設第二座晶圓廠。 這一決策源于市場對半導體需求的…

近日，臺北半導體分析師Dan Nystedt發(fā)布了一份關于全球三大半導體代工廠——臺積電Tsmc、三星Samsung和英特爾Intel的營收數(shù)據(jù)報告。報告顯示，2023年臺積電全年…

隨著技術進步的步伐不斷加快，領先的芯片制造商三星和臺積電正積極布局2納米制造技術。據(jù)《SCMP》和《韓國時報》報道，三星計劃明年在韓國啟動2納米制程技術，并計劃在2047年前向首爾…

據(jù)報道，全球科技巨頭英偉達Nvidia的市值已經(jīng)突破1萬億美元，超越了臺積電和三星，成為全球最大的芯片公司。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注，讓蘋果等科技巨頭也需警惕。 英偉達Nvid…

近日，據(jù)供應鏈渠道權威媒體DigiTimes報道，蘋果Apple將成為采用臺積電2nm工藝的首家客戶。這一消息并不令人意外，因為蘋果Apple一直是臺積電的重要客戶，并獨占地瓜分了…

臺積電TSMC昨日公布了2023年第四季度財報，財報顯示，公司營收約6255.3億元新臺幣，與上年同期大致持平，但凈利潤和每股盈余均減少了19.3%。 從全年來看，臺積電TSMC …

隨著科技的飛速發(fā)展，芯片制造技術也在不斷突破。據(jù)DigiTimes報道，蘋果Apple的下一代2nm芯片技術將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。這一突破性的技術進步得益于蘋果Apple與全球領…

臺積電TSMC昨日公布了2023年12月的營收數(shù)據(jù)，12月營收約為1763億元新臺幣，同比下降8.4%，環(huán)比下降14.4%。整個2023年，臺積電的營收總計約為21617.4億元新…

據(jù)日本《熊本日日新聞》報道，全球領先的半導體制造巨頭臺積電（TSMC）的日本子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）即…

近日，據(jù)多方業(yè)內(nèi)消息源透露，臺積電TSMC在今年12月向其研發(fā)團隊頒發(fā)了特別貢獻獎，以肯定員工在研發(fā)工作中所付出的辛勤努力。這一舉動不僅體現(xiàn)了臺積電對員工的高度認可，也暗示著公司在…

據(jù)外媒報道，臺積電明年的3nm NTO芯片設計定案數(shù)量將大幅增長，而特斯拉也將成為N3P客戶，預計將以此生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片。 臺積電的N3P制程計劃于2024年投產(chǎn)，與N3E…

臺積電TSMC美國工廠的勞資糾紛已得到緩解。臺積電于 7 日發(fā)布聲明，表示和亞利桑那州建筑行業(yè)委員會（AZBTC）達成協(xié)議，以合作推進工廠建設為首要任務，制定勞動力培訓計劃，以及提…

據(jù)臺媒報道，臺積電TSMC日前自行開發(fā)了一款聊天 AI 工具“tGenie”，這款 AI 已經(jīng)于今年 5 月上線，號稱已幫臺積電省下 1 億元新臺幣（約合2270萬元人民幣）外包翻…

據(jù)報道，英特爾Intel已經(jīng)向臺積電TSMC下達3nm工藝訂單，用于生產(chǎn)即將推出的Lunar Lake芯片，這標志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨家生產(chǎn)商。

彭博社援引多名知情人士的消息報道稱，臺積電TSMC已告知供應鏈合作伙伴，稱其正考慮在熊本縣建設第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進 3 納米芯片，項目代號臺積電 Fab-23 三期。

昨日，臺積電TSMC總裁魏哲家在法人說明會上披露，臺積電有望在2025年量產(chǎn)2nm工藝芯片。