在臺積電（TSMC）最近的法說會上，董事長魏哲家宣布，公司正在積極研發(fā)扇出型面板級封裝技術(shù)（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP），并計劃于2027年進(jìn)入量產(chǎn)，這項技術(shù)有望在性能和產(chǎn)能方面顯著提升半導(dǎo)體封裝。
臺積電先進(jìn)封裝技術(shù)：供不應(yīng)求的現(xiàn)狀
近期關(guān)注半導(dǎo)體動態(tài)的讀者可能已經(jīng)注意到，臺積電的CoWoS封裝技術(shù)產(chǎn)能極度緊張。據(jù)傳，今年6月英偉達(dá)創(chuàng)辦人黃仁勛親自登門拜訪臺積電，要求設(shè)立英偉達(dá)獨家的CoWoS產(chǎn)線，但臺積電拒絕了這一請求。臺積電強(qiáng)調(diào)，如果答應(yīng)英偉達(dá)的要求，蘋果、超微和高通等大客戶可能會提出相同的要求，導(dǎo)致管理困難。目前，臺積電的CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求，量產(chǎn)難度高且專利技術(shù)掌握在臺積電手中。
FOPLP技術(shù)：與CoWoS的差異和優(yōu)勢
先進(jìn)封裝技術(shù)旨在通過封裝和堆疊不同種類的芯片（如邏輯芯片、內(nèi)存和射頻芯片）來提升芯片性能、縮小尺寸并減少功耗。臺積電的2.5D CoWoS封裝技術(shù)已被應(yīng)用于許多高端AI芯片，包括英偉達(dá)的H100和A100 GPU。由于CoWoS產(chǎn)能緊張，英偉達(dá)正在尋找其他供應(yīng)商以增加產(chǎn)能。
FOPLP技術(shù)的核心優(yōu)勢在于其高效的空間利用率，利用方形基板進(jìn)行IC封裝，在同等面積下可以擺放更多的芯片，最高可達(dá)7倍之多，從而提高生產(chǎn)效率，減少材料浪費并降低成本。這對于半導(dǎo)體行業(yè)來說是一項重要的技術(shù)進(jìn)步，能顯著提升芯片的性能和能效。此外，F(xiàn)OPLP技術(shù)還具有良好的散熱性能和低電阻特性，非常適合應(yīng)用于高性能計算和電源管理等領(lǐng)域。
FOPLP技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)
盡管FOPLP技術(shù)具備顯著的優(yōu)勢，但仍需克服一些挑戰(zhàn)，如面板翹曲、均勻性和良率問題，這些問題主要來自于制造工藝的復(fù)雜性和高精度要求。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和企業(yè)的持續(xù)努力，這些挑戰(zhàn)有望在未來得到解決。英偉達(dá)（NVIDIA）計劃將FOPLP技術(shù)提前至2025年上線，顯示出該技術(shù)巨大的市場潛力和AI芯片的需求。
受益于FOPLP技術(shù)的概念股
除了臺積電之外，還有一些大廠將從FOPLP技術(shù)中受益：
- 日月光（ASE Technology Holding Co.）：在封裝測試領(lǐng)域擁有強(qiáng)大的實力，是FOPLP技術(shù)的重要參與者。
- 群創(chuàng)（Innolux Corporation）：早在幾年前就布局了FOPLP技術(shù)，其股價也因此大漲。
- 東捷（Tong Hsing Electronic Industries Ltd.）：推出對應(yīng)面板級扇出型封裝的機(jī)臺，并陸續(xù)有出貨實績。
- 晶彩科（GIS Holdings）：受惠于MicroLED和面板級封裝FOPLP等設(shè)備出貨，股價受激勵。
- 鑫科（Xintec Inc.）：中鋼旗下的鑫科切入面板級扇出封裝（FOPLP），公司表示，下半年到明年出貨可望倍增，加上半導(dǎo)體靶材、貴金屬等需求轉(zhuǎn)好，以及并購中鋼精材效益顯現(xiàn)，未來持續(xù)看好。
FOPLP技術(shù)的成功應(yīng)用將顯著提升半導(dǎo)體封裝的效能，并為相關(guān)企業(yè)帶來巨大的商機(jī)。
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