FOPLP
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臺(tái)積電研發(fā)FOPLP技術(shù)：封裝革命的新前沿，受惠概念股盤點(diǎn)
在臺(tái)積電（TSMC）最近的法說會(huì)上，董事長(zhǎng)魏哲家宣布，公司正在積極研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡(jiǎn)稱FOPLP），并計(jì)劃于2…
在臺(tái)積電（TSMC）最近的法說會(huì)上，董事長(zhǎng)魏哲家宣布，公司正在積極研發(fā)扇出型面板級(jí)封裝技術(shù)（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡(jiǎn)稱FOPLP），并計(jì)劃于2…
