CoWoS
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臺積電研發(fā)FOPLP技術(shù)：封裝革命的新前沿，受惠概念股盤點
在臺積電（TSMC）最近的法說會上，董事長魏哲家宣布，公司正在積極研發(fā)扇出型面板級封裝技術(shù)（Fan-Out Panel-Level Packaging，簡稱FOPLP），并計劃于2…
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臺積電考慮在日本建設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能，引進(jìn)CoWoS技術(shù)
CoWoS 是一種高精度技術(shù)，涉及將芯片堆疊在一起，提高處理能力，同時節(jié)省空間并降低功耗。目前，臺積電的 CoWoS 產(chǎn)能全部位于臺灣地區(qū)。
