消息稱英特爾Intel Lunar Lake芯片由臺積電TSMC代工

據(jù)報(bào)道,英特爾Intel已經(jīng)向臺積電TSMC下達(dá)3nm工藝訂單,用于生產(chǎn)即將推出的Lunar Lake芯片,這標(biāo)志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨(dú)家生產(chǎn)商。

消息稱英特爾Intel Lunar Lake芯片由臺積電TSMC代工

據(jù)報(bào)道,英特爾Intel已經(jīng)向臺積電TSMC下達(dá)3nm工藝訂單,用于生產(chǎn)即將推出的Lunar Lake芯片,這標(biāo)志著臺積電首次成為英特爾主流筆記本CPU的獨(dú)家生產(chǎn)商。

目前臺積電和英特爾均未置評。

根據(jù)此前曝光的技術(shù)細(xì)節(jié),臺積電將負(fù)責(zé)為英特爾生產(chǎn)三款 Lunar Lake 關(guān)鍵芯片,包括 CPU、GPU 和 NPU,均采用 3nm 工藝。

此外還有消息稱臺積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高速 I / O(PCH)芯片,采用 5 nm 工藝,將于明年上半年開始量產(chǎn)。

英特爾打破了內(nèi)部生產(chǎn)主流平臺 CPU 的傳統(tǒng),將業(yè)務(wù)外包給臺積電的決定暗示了未來潛在的合作。

與前兩代英特爾筆記本電腦平臺不同,Lunar Lake 將 CPU、GPU 和 NPU 集成到片上系統(tǒng) (SoC) 中。

然后在封裝中利用英特爾的 Foveros 先進(jìn)工藝,結(jié)合 SoC 和高速 I / O 芯片,并在同一 IC 基板上封裝 DRAM LPDDR5x 與兩個(gè)先進(jìn)的封裝芯片。

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