在2024臺(tái)北電腦展的展前主題演講中，NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛向全球揭示了公司未來(lái)的宏偉藍(lán)圖。NVIDIA計(jì)劃推出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括全新的GPU和CPU架構(gòu)，以及革命性的CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，這一戰(zhàn)略規(guī)劃將持續(xù)至2027年，彰顯了NVIDIA在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的堅(jiān)定決心。
黃仁勛強(qiáng)調(diào)，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、年度更新節(jié)奏、技術(shù)前沿限制和統(tǒng)一架構(gòu)的發(fā)展路徑。這意味著NVIDIA將采用一種統(tǒng)一的架構(gòu)來(lái)覆蓋其整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并利用最新、最強(qiáng)大的制造工藝，確保每年都能進(jìn)行一次產(chǎn)品更新迭代。
目前，NVIDIA的高性能GPU架構(gòu)“Blackwell”已進(jìn)入生產(chǎn)階段，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在今年內(nèi)陸續(xù)上市。同時(shí)，黃仁勛透露，在2025年市場(chǎng)將迎來(lái)“Blackwell Ultra”的升級(jí)版本，預(yù)計(jì)性能將得到進(jìn)一步提升。
更為令人期待的是，NVIDIA計(jì)劃在2026年推出全新的下一代架構(gòu)“Rubin”，該架構(gòu)以美國(guó)著名女天文學(xué)家Vera Rubin命名，以紀(jì)念她在天文學(xué)領(lǐng)域的杰出貢獻(xiàn)。Rubin架構(gòu)將搭配下一代HBM4高帶寬內(nèi)存，采用8堆棧設(shè)計(jì)，以顯著提升數(shù)據(jù)處理能力。據(jù)透露，Rubin架構(gòu)的首款產(chǎn)品R100將采用臺(tái)積電先進(jìn)的3nm EUV制造工藝，預(yù)計(jì)于2025年第四季度投入生產(chǎn)。
到了2027年，NVIDIA計(jì)劃推出升級(jí)版的“Rubin Ultra”，其HBM4內(nèi)存將升級(jí)為12堆棧，從而提供更大的容量和更高的性能。這一舉措將進(jìn)一步加強(qiáng)NVIDIA在數(shù)據(jù)中心和AI計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
在CPU方面，NVIDIA同樣展示了其創(chuàng)新實(shí)力。公司推出了下一代架構(gòu)“Vera”，該架構(gòu)不僅用于CPU，還將覆蓋GPU，實(shí)現(xiàn)真正的二合一設(shè)計(jì)。Vera CPU與Rubin GPU的結(jié)合將構(gòu)成新一代超級(jí)芯片，該芯片將采用第六代NVLink互連總線技術(shù)，提供高達(dá)3.6TB/s的帶寬，以滿足未來(lái)高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用的需求。
此外，NVIDIA還計(jì)劃推出新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC，其最高帶寬可達(dá)驚人的1600Gbps。同時(shí)，該網(wǎng)卡將與新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機(jī)X1600搭配使用，為數(shù)據(jù)中心提供更為強(qiáng)大和靈活的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
這一系列創(chuàng)新舉措是NVIDIA為滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理和人工智能應(yīng)用需求而制定的。通過(guò)持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，NVIDIA正努力鞏固其在全球高性能計(jì)算和人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著新品的陸續(xù)推出，我們期待NVIDIA在未來(lái)能夠繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)變革，為用戶帶來(lái)更加卓越的產(chǎn)品體驗(yàn)。
原創(chuàng)文章，作者：小科同學(xué)，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://rponds.cn/article/658521.html
