三星對(duì)有關(guān)英偉達(dá)測(cè)試其高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）的媒體報(bào)道再度做出了回應(yīng)，表示測(cè)試正在“按計(jì)劃”進(jìn)行。
三星的一名發(fā)言人通過(guò)電子郵件表示：“三星電子正在通過(guò)與各客戶的密切合作優(yōu)化我們的產(chǎn)品，并按計(jì)劃進(jìn)行測(cè)試。”
上周有報(bào)道稱，英偉達(dá)已批準(zhǔn)三星的8層HBM3E芯片用于其人工智能處理器。但隨后三星回應(yīng)稱，這和事實(shí)相距甚遠(yuǎn)，“我們不能證實(shí)與我們客戶相關(guān)的傳聞，但這個(gè)報(bào)道不是真的”。
HBM是一種動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）標(biāo)準(zhǔn)，通過(guò)垂直堆疊芯片以節(jié)省空間和降低能耗，是人工智能GPU的關(guān)鍵組件，有助于處理復(fù)雜應(yīng)用程序產(chǎn)生的大量數(shù)據(jù)。 HBM3是目前新一代人工智能GPU中最常用的第四代HBM技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，HBM3E芯片則使用第五代HBM標(biāo)準(zhǔn)。全球HBM芯片市場(chǎng)由SK海力士、三星主導(dǎo)，其次是美國(guó)芯片制造商美光科技（MU.US）。
上個(gè)月，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，該公司正在評(píng)估美光和三星的HBM芯片，以確定它們是否能與SK海力士競(jìng)爭(zhēng)。
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