臺積電芯片
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臺積電Tsmc超越三星Samsung與英特爾Intel，成為全球半導(dǎo)體代工營收冠軍
近日，臺北半導(dǎo)體分析師Dan Nystedt發(fā)布了一份關(guān)于全球三大半導(dǎo)體代工廠——臺積電Tsmc、三星Samsung和英特爾Intel的營收數(shù)據(jù)報告。報告顯示，2023年臺積電全年…
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臺積電有望研發(fā)1nm制程工藝芯片：有望在2030年推出
據(jù)外媒tomshardware報道，目前3nm芯片屬于業(yè)界主流，蘋果的A17 PRO也是如此，而臺積電野心并不在此，他們計劃在2030年推出1nm級的A10制程，實(shí)現(xiàn)單個芯片上集成…
