CDNA 3架構(gòu)
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AMD發(fā)布英偉達(dá)競(jìng)品AI芯片 預(yù)期市場(chǎng)規(guī)模四年到5000億美元
作為最受市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構(gòu)，基本設(shè)計(jì)也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級(jí)，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過(guò)合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。
