AMD發(fā)布英偉達(dá)競(jìng)品AI芯片 預(yù)期市場(chǎng)規(guī)模四年到5000億美元

作為最受市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品,MI325X與此前上市的MI300X一樣,都是基于CDNA 3架構(gòu),基本設(shè)計(jì)也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級(jí),采用256GB的HBM3e內(nèi)存,內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開(kāi)始生產(chǎn),并將在明年一季度通過(guò)合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。

10月11日,在AI算力領(lǐng)域,一直活在英偉達(dá)陰影里的AMD在周四舉辦了一場(chǎng)人工智能主題發(fā)布會(huì),推出包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一眾新品。然而,在市場(chǎng)熱度平平的同時(shí),AMD股價(jià)也出現(xiàn)了一波明顯跳水。

AMD發(fā)布英偉達(dá)競(jìng)品AI芯片 預(yù)期市場(chǎng)規(guī)模四年到5000億美元

作為最受市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品,MI325X與此前上市的MI300X一樣,都是基于CDNA 3架構(gòu),基本設(shè)計(jì)也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級(jí),采用256GB的HBM3e內(nèi)存,內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開(kāi)始生產(chǎn),并將在明年一季度通過(guò)合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。

在AMD的定位中,公司的AI加速器在AI模型創(chuàng)建內(nèi)容或進(jìn)行推理的用例中更具有競(jìng)爭(zhēng)力,而不是通過(guò)處理海量數(shù)據(jù)訓(xùn)練模型。部分原因在于AMD在芯片上堆砌了更多的高帶寬內(nèi)存,使其能夠比一些英偉達(dá)芯片表現(xiàn)更好。橫向比較,英偉達(dá)給最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e內(nèi)存,也就是兩顆B100各連接4個(gè)24GB內(nèi)存芯片,不過(guò)內(nèi)存帶寬倒是能達(dá)到8TB/秒。

AMD掌門(mén)蘇姿豐在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào):“你們能看到的是,MI325在運(yùn)行Llama 3.1時(shí),能提供比英偉達(dá)H200高出多達(dá)40%的性能?!?/p>

根據(jù)官方文件,與H200相比,具有參數(shù)優(yōu)勢(shì)的MI325能夠提供1.3倍的峰值理論FP16(16位浮點(diǎn)數(shù))和FP8計(jì)算性能。

相較于MI325X,AMD也給市場(chǎng)畫(huà)了一個(gè)大大的“餅”——公司將在明年推出CDNA 4架構(gòu)的MI350系列 GPU,除了HBM3e內(nèi)存規(guī)模進(jìn)一步升至288GB,以及工藝制程提升至3nm外,性能的提升也非常驚人。例如FP16和FP8性能比起剛發(fā)布的MI325高出80%。公司更是表示,與CDNA 3的加速器相比,MI350系列的推理性能將提高35倍。

AMD預(yù)期搭載MI355X GPU的平臺(tái)將在明年下半年上市,與MI325正面迎戰(zhàn)英偉達(dá)的BlackWell架構(gòu)產(chǎn)品。

蘇姿豐也在周四表示,數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的市場(chǎng)將在2028年增長(zhǎng)至5000億美元,而這個(gè)數(shù)字在2023年時(shí)為450億美元。在此前的表態(tài)中,她曾預(yù)期這個(gè)市場(chǎng)能夠在2027年達(dá)到4000億美元。

值得一提的是,多數(shù)行業(yè)分析均認(rèn)為,在AI芯片市場(chǎng)中英偉達(dá)的占有率能夠達(dá)到90%以上,這也是芯片龍頭能夠享有75%毛利率的原因?;谕瑯拥目剂?,雙方的股價(jià)表現(xiàn)差異也很大——今天開(kāi)完發(fā)布會(huì)后,AMD(紅線)的年內(nèi)漲幅收窄回了20%以內(nèi),而英偉達(dá)(綠線)的漲幅接近180%。

順手“拳打英特爾”

對(duì)于AMD而言,目前數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的大頭依然來(lái)自于CPU銷售。在實(shí)際用例中,GPU也需要與CPU搭配在一起才能使用。

在6月季度的財(cái)報(bào)中,AMD的數(shù)據(jù)中心銷售額同比翻番達(dá)到28億美元,但其中AI芯片只占10億美元。公司表示,在數(shù)據(jù)中心CPU市場(chǎng)的占有率約34%,低于英特爾的Xeon系列芯片。

身為數(shù)據(jù)中心CPU領(lǐng)域的挑戰(zhàn)者,AMD也在周四發(fā)布第五代EPYC“圖靈”系列服務(wù)器CPU,規(guī)格從8核的9015(527美元)一直到最高192核的9965(14831美元)。AMD強(qiáng)調(diào),EPYC 9965的多項(xiàng)性能表現(xiàn)比英特爾的旗艦服務(wù)器CPU Xeon 8592+“強(qiáng)上數(shù)倍”。

在發(fā)布會(huì)上,AMD請(qǐng)來(lái)Meta的基礎(chǔ)設(shè)施和工程副總裁Kevin Salvadore站臺(tái),后者透露公司已經(jīng)部署超過(guò)150萬(wàn)個(gè)EPYC CPU。

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