MI325X
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AMD“硬剛”英偉達(dá)!新款A(yù)I芯片重磅發(fā)布,與Blackwell正面交鋒,推理性能比H200高出40%
AMD推出Instinct MI325X AI加速器(以下簡稱MI325X),直接與英偉達(dá)的Blackwell芯片正面交鋒。
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AMD發(fā)布英偉達(dá)競品AI芯片 預(yù)期市場規(guī)模四年到5000億美元
作為最受市場關(guān)注的產(chǎn)品,MI325X與此前上市的MI300X一樣,都是基于CDNA 3架構(gòu),基本設(shè)計(jì)也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級,采用256GB的HBM3e內(nèi)存,內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn),并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。
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AMD發(fā)布AI芯片MI325X,性能超越英偉達(dá)H200達(dá)30%
在近日舉行的COMPUTEX 2024臺北國際電腦展上,AMD公司CEO蘇姿豐女士宣布推出全新AI芯片MI325X,再次彰顯了AMD在人工智能領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位。這款芯片以其…