在近日舉行的COMPUTEX 2024臺(tái)北國際電腦展上，AMD公司CEO蘇姿豐女士宣布推出全新AI芯片MI325X，再次彰顯了AMD在人工智能領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和領(lǐng)先地位。這款芯片以其卓越的性能和競爭力強(qiáng)的性價(jià)比，迅速成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。
MI325X作為AMD MI300系列的最新成員，融合了多項(xiàng)尖端技術(shù)，包括先進(jìn)的HBM3E高帶寬存儲(chǔ)技術(shù)和全新的CDNA3架構(gòu)。這些技術(shù)的運(yùn)用使得MI325X在性能上實(shí)現(xiàn)了巨大的飛躍，尤其是在處理大規(guī)模AI任務(wù)時(shí)能夠展現(xiàn)出無與倫比的優(yōu)勢。
據(jù)AMD官方介紹，MI325X配備了高達(dá)288GB的HBM3E存儲(chǔ)，提供了每秒6TB的驚人帶寬，確保了在處理AI任務(wù)時(shí)擁有足夠的內(nèi)存和高速數(shù)據(jù)傳輸能力。與競爭對手英偉達(dá)的H200相比，MI325X不僅在內(nèi)存容量和帶寬上高出近一倍，更在運(yùn)算速度上快了30%。這一顯著優(yōu)勢使得MI325X在處理復(fù)雜的AI任務(wù)時(shí)能夠擁有更高的效率和更快的速度。
在性價(jià)比方面，MI325X同樣表現(xiàn)出色。AMD致力于提供合理的價(jià)格，讓更多的用戶能夠享受到這款芯片帶來的優(yōu)勢。預(yù)計(jì)MI325X將在今年第四季度正式供貨，屆時(shí)將為廣大用戶帶來全新的AI體驗(yàn)。
除了MI325X之外，AMD還展望了未來。公司計(jì)劃在2025年推出新一代的MI350系列芯片。這款芯片將采用尖端的3nm制程技術(shù)，并基于全新的構(gòu)架設(shè)計(jì)，進(jìn)一步提升了性能。MI350系列將集成288GB的HBM3E內(nèi)存，并支持FP4/FP6數(shù)據(jù)格式，使其在推理運(yùn)算速度上較現(xiàn)有MI300系列芯片快出驚人的35倍。這一革命性的進(jìn)步將推動(dòng)AI技術(shù)的更快發(fā)展。
針對此前有關(guān)AMD將采用三星3nm制程技術(shù)的傳聞，蘇姿豐女士在COMPUTEX現(xiàn)場明確表示，臺(tái)積電是AMD的堅(jiān)實(shí)合作伙伴。她強(qiáng)調(diào)雙方目前已有多個(gè)3nm制程產(chǎn)品合作項(xiàng)目，進(jìn)一步鞏固了AMD與臺(tái)積電之間的合作關(guān)系。
總的來說，AMD通過發(fā)布MI325X和展望MI350系列芯片，再次展示了其在AI領(lǐng)域的實(shí)力和決心。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，AMD將繼續(xù)致力于創(chuàng)新和進(jìn)步，為用戶提供更強(qiáng)大、更高效的AI解決方案。
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