今日，超威半導體公司AMD宣布將于2025年1月6日出席在拉斯維加斯舉行的CES 2025國際消費電子展。AMD將在展會期間舉辦一場新聞發(fā)布會，向全球觀眾展示其在游戲領域的下一代創(chuàng)新成果。
據(jù)悉，AMD的新聞發(fā)布會將于太平洋標準時間2025年1月6日上午11點（北京時間1月7日凌晨3點）在內華達州拉斯維加斯的曼德勒灣酒店舉行?；顒訉⒂葾MD高級副總裁兼計算與圖形事業(yè)部總經(jīng)理Jack Huynh主持，同時還將有其他AMD高管、合作伙伴和客戶共同參與。
據(jù)了解，此次發(fā)布會將重點探討AMD如何在PC和游戲領域擴展其領導地位，并介紹其高性能計算和AI產(chǎn)品組合。
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據(jù)最新消息，英特爾公司已經(jīng)確認將參加2025年國際消費電子展（CES 2025），并計劃于太平洋標準時間2025年1月6日上午8點30分（北京時間1月7日凌晨0點30分）發(fā)表主題演…
微軟在Ignite大會上披露了由AMD定制的霄龍CPU，集成HBM3內存，AzureHBv5VM提供450GB內存、352個Zen4核心，內存帶寬近7TB/s，專為處理大規(guī)模數(shù)據(jù)的高效HPC應用設計，為微軟專屬產(chǎn)品，不會在Azure外發(fā)布。
AMD計劃推RyzenAI移動SoC芯片，進軍移動市場，與高通、聯(lián)發(fā)科競爭。其性能功耗比是核心競爭力，部分技術已應用于三星Galaxy手機。此舉將加劇市場競爭，為AMD帶來新機遇。
隨著英特爾和AMD不斷推出新的處理器產(chǎn)品，高端市場的競爭愈發(fā)激烈。近日，英特爾推出了第十四代酷睿臺式機處理器，其中i7-14700KF備受關注；而AMD方面，銳龍7 9700X也憑…
近日，AMD（超威半導體公司）發(fā)言人證實了該公司正在全球范圍內進行裁員的消息，此次AMD裁員規(guī)模約為員工總數(shù)的4%，即約1000名員工將受到此次裁員的影響。此前，有匿名用戶在網(wǎng)上論…
隨著一年一度的雙11購物狂歡節(jié)的到來，各大品牌紛紛推出了誘人的優(yōu)惠活動。在處理器市場上，Intel的i7-14700KF與AMD的銳龍7 9700X成為了中高端裝機用戶關注的焦點?！?/p>
AMD發(fā)布10億參數(shù)開源語言模型AMDOLMo，使用MI250GPU訓練，具備強大推理能力，支持NPU部署，與其他模型相比性能優(yōu)越且計算預算減半，為AI研究和開發(fā)提供新選擇。
近日，AMD公司宣布推出其首個完全開放的10億參數(shù)語言模型系列——AMD OLMo。這一創(chuàng)新舉措為開發(fā)者和研究人員提供了強大的AI研究工具，進一步推動了人工智能領域的發(fā)展。 據(jù)悉，…
昨日（10月31日），知名科技媒體NeoWin報道，AMD公司正式發(fā)布了24.20.19.05測試版圖形驅動更新。此次驅動更新的亮點在于增加了對Bioware新作《龍騰世紀：影障守…
據(jù)Chiphell論壇消息人士zhangzhonghao透露，AMD計劃于2025年1月7日至10日舉辦的CES 2025消費電子展上，推出一系列涵蓋桌面處理器、移動處理器以及獨立…
加州圣克拉拉，2024年10月29日（GLOBE NEWSWIRE）——AMD（納斯達克股票代碼：AMD）發(fā)布了其2024年第三季度財報，顯示公司營收達到68億美元，創(chuàng)下歷史新高，…
AMD今日正式宣布，其備受期待的首款基于Zen 5架構的X3D桌面處理器系列將于11月7日正式發(fā)售。盡管AMD在此次公告中并未透露更多關于新處理器的具體規(guī)格或性能細節(jié)，但根據(jù)此前的…
AMD在COMPUTEX 2024上發(fā)布了新一代基于Zen 5架構的桌面平臺產(chǎn)品，代號“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列臺式機處理器。此前有報道稱，AMD將在10月25日左右?guī)砑尤?D垂直緩存（3D V-Cache）技術的Ryzen 7 9800X3D，其余兩款Ryzen 9 9900X3D和Ryzen 9 9950X3D則要等到明年。
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聯(lián)想今日在美國西雅圖召開年度科技創(chuàng)新大會Tech World。作為聯(lián)想的主要合作伙伴，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）和AMD CEO蘇姿豐親自出席了主題演講，兩家競爭對手公司的CEO更史無前例宣布要攜手合作振興x86。
在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上，AMD 推出 Instinct MI325X AI加速器（以下簡稱MI325X），直接與英偉達的Blackwell芯片正面交鋒。
AMD推出Instinct MI325X AI加速器（以下簡稱MI325X），直接與英偉達的Blackwell芯片正面交鋒。
作為最受市場關注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構，基本設計也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務器生產(chǎn)商供貨。
