據(jù)Chiphell論壇消息人士zhangzhonghao透露，AMD計劃于2025年1月7日至10日舉辦的CES 2025消費電子展上，推出一系列涵蓋桌面處理器、移動處理器以及獨立顯卡的新品。這一消息引發(fā)了業(yè)界和消費者的廣泛關注。
在桌面處理器領域，AMD將帶來兩款備受期待的高核心數(shù)量Zen 5 X3D處理器——銳龍9 9950X3D和9900X3D。這兩款處理器將采用先進的3D V-Cache技術，以提供更為卓越的多線程性能和游戲表現(xiàn)。值得注意的是，稍早前的2024年11月7日，AMD還將推出8核心的銳龍7 9800X3D，進一步豐富其X3D系列的產(chǎn)品線。
移動處理器方面，AMD同樣準備了一系列新品。其中，Kra(c)kan Point和Strix Halo將作為APU序列的新成員亮相。Kra(c)kan Point的整體規(guī)模相較于已發(fā)布的Strix Point有所減小，而Strix Halo則標志著AMD在超大核顯“Halo”移動處理器領域的首次嘗試。此外，AMD還將推出標準版Zen 5架構的Fire Range系列，以及配備3D V-Cache的Fire Range X3D，將桌面端的優(yōu)秀性能移植到移動平臺上。
對于掌機處理器市場，AMD也并未忽視。第二代Z系列產(chǎn)品將包含Z2 Extreme、Z2和Z2G三個型號。其中，Z2 Extreme預計基于Strix Point，結合了3核Zen 5和5核Zen 5c，并配備了16個計算單元（CU）。Z2則基于Hawk Point，而Z2G則基于Rembrandt。這些新品將為掌機市場帶來更為強勁的性能和更豐富的選擇。
在獨立顯卡方面，AMD也將推出基于RDNA4架構的新品。RDNA4架構作為AMD的最新一代顯卡架構，將帶來更為出色的圖形處理能力和更高的能效比，滿足用戶對高清游戲、虛擬現(xiàn)實等應用場景的更高需求。
AMD此次在CES 2025上發(fā)布的新品，不僅展示了其在處理器和顯卡領域的深厚技術積累，也體現(xiàn)了其對市場需求的敏銳洞察和不斷創(chuàng)新的精神。這些新品將為用戶帶來更為卓越的性能和體驗，推動整個行業(yè)的發(fā)展和進步。
隨著CES 2025的臨近，我們期待AMD能夠帶來更多驚喜，為全球消費者帶來更為出色的產(chǎn)品和服務。
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