在今日舉行的2024年臺(tái)北電腦展上，AMD正式公布了備受期待的全新Strix Point處理器，并更名為AMD Ryzen AI 300系列（第三代Ryzen AI）。這款全新的APU（加速處理器單元）集成了Zen5 CPU和RDNA 3.5 GPU，以及業(yè)界領(lǐng)先的XDNA2 AI NPU，標(biāo)志著AMD在移動(dòng)端計(jì)算性能上又邁出了重要一步。
AMD Ryzen AI 300系列APU的發(fā)布，不僅帶來(lái)了強(qiáng)大的計(jì)算性能，更在人工智能處理方面取得了顯著突破。其內(nèi)置的XDNA2 AI NPU擁有高達(dá)50 TOPS的算力，AMD聲稱(chēng)這一指標(biāo)超過(guò)了目前市場(chǎng)上其他主流競(jìng)品，包括高通驍龍X（45 TOPS）、英特爾Lunar Lake（40-45 TOPS）以及蘋(píng)果M4（38 TOPS）。AMD自豪地宣稱(chēng)，Ryzen AI 300系列是“世界上最強(qiáng)大的Copilot + PC NPU”。
在硬件規(guī)格方面，AMD Ryzen AI 300系列APU提供了兩款產(chǎn)品供消費(fèi)者選擇。AMD Ryzen AI 9 365搭載10核（4 Zen5 + 6 Zen5c）處理器，主頻高達(dá)5.0GHz，并配備AMD Radeon 880M GPU（12 CU）。而AMD Ryzen AI 9 HX 370則擁有更加強(qiáng)勁的12核（4x Zen5 + 8 Zen5c）處理器，主頻達(dá)到5.1GHz，并搭配AMD Radeon 890M GPU（16 CU）。兩款產(chǎn)品均配備了大量的緩存，分別為34MB和36MB，以支持更高效的數(shù)據(jù)處理。
在游戲性能方面，AMD Ryzen AI 300系列APU同樣表現(xiàn)出色。AMD聲稱(chēng)，與英特爾Core Ultra 9 185H相比，Ryzen AI 300在游戲性能上提升了高達(dá)36%，為玩家?guī)?lái)了更加流暢、逼真的游戲體驗(yàn)。
首批配備AMD Ryzen AI 300系列APU的筆記本電腦已于今日在臺(tái)北電腦展上亮相，預(yù)計(jì)將于下個(gè)季度正式上市。AMD還攜手聯(lián)想、華碩等知名品牌展示了基于新款A(yù)PU的新品筆記本產(chǎn)品線(xiàn)，展示了AMD在推動(dòng)移動(dòng)端計(jì)算性能發(fā)展方面的堅(jiān)定決心和強(qiáng)大實(shí)力。
AMD Ryzen AI 300系列APU的發(fā)布，無(wú)疑將為移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)注入新的活力。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景需要強(qiáng)大的計(jì)算性能來(lái)支持。AMD Ryzen AI 300系列APU的推出，不僅滿(mǎn)足了這一需求，更為消費(fèi)者帶來(lái)了更加豐富的選擇。我們有理由相信，AMD將繼續(xù)在移動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動(dòng)行業(yè)不斷向前發(fā)展。
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