高通

有消息稱，高通公司將以14億美元收購芯片初創(chuàng)公司Nuvia。

1月9日，蔚來正式推出了首款旗艦轎車NIO ET7，隨后，高通與蔚來宣布雙方將合作為蔚來首款旗艦轎車蔚來ET7帶來最新下一代數(shù)字座艙技術(shù)。2022年量產(chǎn)的蔚來ET7將采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺和高通驍龍汽車5G平臺。

近日，據(jù)財新報道，從多名接近榮耀人士處獲悉，基于高通5G芯片的榮耀手機產(chǎn)品預計將在2021年五六月前后上市，定位中端產(chǎn)品。

今日，高通公司宣布，公司董事會一致推選安蒙接替史蒂夫·莫倫科夫出任公司CEO，于2021年6月30日生效。

昨日，長城汽車與高通技術(shù)公司宣布在自動駕駛領(lǐng)域達成合作，長城汽車將率先采用高通Snapdragon Ride平臺，打造先進的高算力智能駕駛系統(tǒng)——長城汽車咖啡智駕系統(tǒng)。

昨日，高通發(fā)布了驍龍678移動平臺，據(jù)了解，其是驍龍 675的后續(xù)產(chǎn)品。

近日，有接近高通的人士對媒體表示，高通和榮耀的談判十分樂觀，雙方已經(jīng)接近達成供應(yīng)合作。

北京時間12月1日晚，高通正式發(fā)布了驍龍888，會上，高通總裁稱已與榮耀對話。

在驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了新一代旗艦芯片驍龍888，此前有猜測是驍龍875，對此，高通官方解釋，原因是在中國，888 是一個非常幸運的數(shù)字。

在高通驍龍技術(shù)峰會首日，高通技術(shù)公司高級副總裁兼移動、計算及基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理阿力克斯·卡圖贊宣布推出最新一代的旗艦級平臺——高通驍龍& 8482;888 5G移動平臺。

近日，針對高通解禁4G芯片，華為高管回應(yīng)稱，如果給華為恢復供應(yīng)芯片，就繼續(xù)供。

據(jù)外媒報道稱，近日，芯片巨頭高通表示，它已獲得向華為出售4G芯片的許可證。

華爾街投行Keybanc分析師John Vinh表示，高通已獲得向華為出口4G芯片的許可證。

據(jù)外媒報道，高通預計，2020年，5G智能手機出貨量將達到2億部，2021年將增長150%，達到5億部。

據(jù)外媒報道，高通公司在當?shù)貢r間周三，公布了2020財年第四財季及全年的業(yè)績，并給出了2021財年第一財季的業(yè)績預期，預計營收同比仍將大漲，環(huán)比也有望增加。

今日，高通發(fā)布了第四季度財報，財報顯示，高通第四季度營收83 46億美元，同比增長73%。

據(jù)外媒報道稱，高通將于11月4日發(fā)布第四財季財報。

近日，華為輪值董事長郭平在華為全聯(lián)接大會2020的媒體見面會上表示，一旦獲得許可，華為愿意使用高通芯片生產(chǎn)手機。

據(jù)外媒報道稱，高通日前推出了驍龍750G 5G移動平臺，搭載該移動平臺的終端預計在今年年底上市。

據(jù)外媒報道稱，高通下一代高端智能手機處理器，將全部由三星電子代工，預計會命名為驍龍875，計劃在今年12月份推出。

昨日高通宣布，威馬汽車將在自 2021 年初的全新量產(chǎn)車型上采用第三代高通驍龍數(shù)字座艙平臺。

據(jù)韓聯(lián)社報道，業(yè)內(nèi)人士周二表示，三星電子公司已獲得為高制造用于5G經(jīng)濟型智能手機的移動應(yīng)用處理器（AP）的訂單。

昨日，高通公司正式宣布，旗下驍龍400系列5G移動平臺將會在2021年第一季度正式發(fā)布。

據(jù)外媒NoteBookCheck報道稱，高通正在開發(fā)一款中端 SoC 芯片驍龍 732G，有望在9月份亮相 。

據(jù)外媒報道稱，半導體和無線技術(shù)解決方案供應(yīng)商高通公司將于7月29日發(fā)布 2020 財年第三財季的財報，此前預計這一財季營收不低于 44 億美元。

今日，京東與高通宣布升級戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，雙方的合作升級主要圍繞5G展開。

近日，據(jù)外媒報道稱，高通在美國宣布推出了首批Wi-Fi 6E芯片，其可接入額外的無線電波范圍，因此信號和性能更強悍和可靠。

近日，在谷歌的安卓系統(tǒng)更新中，公布了已修復有關(guān)Android設(shè)備的嚴重安全漏洞，其中高通安全漏洞影響已超10億Android用戶。

近日，據(jù)外媒報道稱，高通暗示蘋果正在準備多款5G手機，出貨量或在9000萬部。

近日，高通發(fā)布了2020年第一財季財報，財報顯示，高通凈利潤9 25億美元，同比下降13%。