高通

在MWC2023期間，高通技術(shù)公司宣布推出第二代驍龍汽車5G調(diào)制解調(diào)器及射頻平臺(tái)。

高通宣布推出驍龍 X75 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這也是全球首款“5G Advanced-ready”基帶產(chǎn)品。

在剛剛發(fā)布新一代安卓旗艦 Galaxy S23系列中，三星使用了獨(dú)家定制版本的第二代驍龍 8 移動(dòng)平臺(tái)，昨日，高通在回復(fù)用戶提問(wèn)時(shí)進(jìn)行了解答，這也確認(rèn)了三星 Galaxy S23系列中所使用的驍龍?zhí)幚砥饕廊皇怯膳_(tái)積電4nm代工。

高通今日發(fā)布了該公司的2023財(cái)年第一財(cái)季財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第一財(cái)季營(yíng)收為94 63億美元，與上年同期的107 05億美元相比下降12%。

三星移動(dòng)部門總裁TM Roh 表示，“這更像是一個(gè)聲明性的公告，說(shuō)明我們將努力建立MR生態(tài)系統(tǒng)?！?/p>

據(jù)報(bào)道，知情人士透露，蘋(píng)果公司正力推在其設(shè)備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應(yīng)的一個(gè)關(guān)鍵組件。

高通公司今日宣布計(jì)劃將基于衛(wèi)星的連接引入下一代安卓智能手機(jī)，為三星和谷歌等智能手機(jī)制造商提供一種通過(guò)衛(wèi)星功能與蘋(píng)果及iPhone 14機(jī)型SOS緊急求救競(jìng)爭(zhēng)的方式。

據(jù)外媒援引消息透露，高通下一代驍龍 8 Gen 3 將向三星和臺(tái)積電采購(gòu)，而臺(tái)積電占大部分的芯片組，原因可能是兩者之間的良率差距。

高通公司在夏威夷舉行的 2022 年驍龍峰會(huì)上宣布，三星將成為 2023-2024 驍龍電競(jìng)先鋒賽（Snapdragon Pro Series）合作伙伴，Galaxy 系列成為官方指定用機(jī)。

今日，高通公司推出了高通 S5 Gen 2和高通 S3 Gen 2第二代藍(lán)牙音頻平臺(tái)，均支持Snapdragon Sound驍龍暢聽(tīng)技術(shù)。

今日，高通位于圣地亞哥的芯片設(shè)計(jì)公司發(fā)布了驍龍 AR2 Gen 1 平臺(tái)，用于為智能眼鏡和其它頭戴式設(shè)備提供增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)。

今日早間，高通在夏威夷舉行了2022驍龍峰會(huì)，會(huì)上正式發(fā)布了其新的旗艦產(chǎn)品驍龍 8 Gen 2處理器，CPU性能提升35%。

今日，高通公布了第四財(cái)季財(cái)報(bào)，此外，高通還表示，它在本季度初實(shí)施了招聘凍結(jié)。

高通今日發(fā)布了該公司的2022財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，高通第四財(cái)季營(yíng)收為113 96億美元，與去年同期的93 36億美元相比增長(zhǎng)22%。

在高通首屆汽車投資者大會(huì)上，高通宣布其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已增長(zhǎng)至300億美元。

高通公司在其首屆汽車投資者大會(huì)上宣布，得益于驍龍& 174;數(shù)字底盤& 8482;解決方案在汽車行業(yè)的廣泛采用，其汽車業(yè)務(wù)訂單總估值已增長(zhǎng)至300億美元。

據(jù)報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周三，軟銀集團(tuán)旗下芯片公司Arm宣布，該公司已向高通及高通最近收購(gòu)的芯片設(shè)計(jì)公司Nuvia發(fā)起訴訟，指控其違反授權(quán)協(xié)議和侵犯注冊(cè)商標(biāo)。

高通今日發(fā)布2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，高通第三財(cái)季營(yíng)收為109 36億美元，與去年同期的80 60億美元相比增長(zhǎng)36%。

有消息稱，高通宣布與三星加強(qiáng)戰(zhàn)略合作，以幫助三星Galaxy設(shè)備提供更棒的消費(fèi)體驗(yàn)。

近日，高通公司宣布了下一次Snapdragon峰會(huì)的日期。

高通技術(shù)公司昨日宣布，公司已收購(gòu)以色列移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化與管理企業(yè) Cellwize Wireless Technologies Pte Ltd ，以進(jìn)一步增強(qiáng)高通技術(shù)公司在推動(dòng) 5G RAN 創(chuàng)新和普及方面的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片與蘋(píng)果 Apple Silicon芯片全力競(jìng)爭(zhēng)，采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。

高通技術(shù)公司昨日宣布與博泰車聯(lián)網(wǎng)在汽車智能座艙領(lǐng)域的合作。

近日，博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了高通驍龍 7 Gen 1的一些信息。

據(jù)外媒報(bào)道，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二，三星電子公布了2022一季度五大客戶。

據(jù) @Qualcomm 中國(guó) 官微消息，5月20日20:00將舉行驍龍之夜活動(dòng)。

據(jù)報(bào)道，高通公司擬以3億美元收購(gòu)以色列初創(chuàng)公司Cellwize，目前雙方正在進(jìn)行深入談判。

今日，高通宣布推出支持 Wi-Fi 7 網(wǎng)絡(luò)的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)產(chǎn)品組合。

高通今日發(fā)布了該公司的2022財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，高通第二財(cái)季營(yíng)收111 64億美元，同比增長(zhǎng)41%。

高通公司中國(guó)區(qū)研發(fā)負(fù)責(zé)人徐晧在“5G 技術(shù)演進(jìn)分享會(huì)”上表示，預(yù)計(jì)2023年全球5G連接數(shù)將超10億。