高通

據(jù)媒體報(bào)道，HTC 計(jì)劃將在明年繼續(xù)推出 1-2 款手機(jī)，依然采用高通驍龍 7 系處理器，不會(huì)轉(zhuǎn)向使用高通驍龍 8 系處理器。 HTC 全球業(yè)務(wù)資深副總裁黃昭穎表示，雖然目前手機(jī)市…

Samsung 三星電子由于性能問(wèn)題而在核心產(chǎn)品中排除自主研發(fā)的Exynos應(yīng)用處理器，增加了他們的成本負(fù)擔(dān)

一加于 2021 年推出初代智能手表 OnePlus Watch 1，配備 1.39 英寸 AMOLED 圓形屏幕，1GB RAM、4GB 存儲(chǔ)空間

今日高通公司Qualcomm發(fā)布截至 2023 年 9 月 24 日的第四財(cái)季及全年業(yè)績(jī)報(bào)告。財(cái)報(bào)顯示，2023 財(cái)年第四季度營(yíng)收為 86.7 億美元，同比下降 24%；凈利潤(rùn)為 14.89 億美元，同比下降 48%。2023 財(cái)年全年?duì)I收為 358.20 億美元，同比下降 19%；凈利潤(rùn)為 72.32 億美元，同比下降 44%。高通預(yù)計(jì)，2024 財(cái)年第一季度營(yíng)收將達(dá)到 91 億-99 億美元。

高通公司發(fā)布了一款手機(jī)芯片：Snapdragon 8 Gen 3。該芯片將于 2024 年出現(xiàn)在大多數(shù)旗艦 Android 設(shè)備中，并承諾性能提升約 30%。 首先是新的“1:5:…

三星、華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來(lái)、努比亞、一加、OPPO、真我、Redmi、紅魔、索尼、vivo、小米和中興

Geekbench 跑分顯示，Qualcomm高通的新款 Windows 11 on ARM CPU 的多核成績(jī)已接近蘋(píng)果 M2 芯片

據(jù)外媒報(bào)道，高通正在與谷歌合作開(kāi)發(fā)一種RISC-V平臺(tái)，可以為Wear OS設(shè)備提供動(dòng)力。

Qualcomm高通對(duì)外發(fā)布新聞，聲稱(chēng)正與谷歌合作開(kāi)發(fā)基于 RISC-V 架構(gòu)的 Snapdragon Wear 芯片，這款新芯片將用于下一代 Wear OS 手表

高通今日對(duì)2023驍龍峰會(huì)進(jìn)行了預(yù)熱，預(yù)計(jì)本次大會(huì)將以AI為主題，屆時(shí)驍龍 8 Gen 3處理器有望亮相。

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商高通（ Qualcomm ）公司宣布，計(jì)劃在加州圣地亞哥和圣克拉拉進(jìn)行大規(guī)模裁員，涉及1258個(gè)職位，裁員計(jì)劃將于12月中旬啟動(dòng)。這一消息引發(fā)了市場(chǎng)和業(yè)界的廣…

全球最大智能手機(jī)芯片制造商高通宣布將進(jìn)行裁員，以應(yīng)對(duì)其主要產(chǎn)品需求低迷的困境。

據(jù)科技分析師Jeff Pu稱(chēng)，蘋(píng)果的下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，為這些設(shè)備提供更快、更節(jié)能的5G連接。

高通(Qualcomm)今年將比往年更早推出其最新、最偉大的旗艦芯片組——驍龍8代(Snapdragon 8 Gen 3)。它的年度夏威夷活動(dòng)將于2023年10月24日至10月26日舉行。有謠言稱(chēng)，小米肯定想成為第一家宣布使用新芯片組的新設(shè)備的手機(jī)制造商，并且為了確保它是第一家，它將在10月27日，高通驍龍峰會(huì)結(jié)束后的第二天發(fā)布。

隨著發(fā)布的臨近，市場(chǎng)上對(duì)于三星 Samsung Galaxy S24 這款 Android 機(jī)皇的傳聞也越來(lái)越多。隨著，高通 Snapdragon 8 Gen 3 處理器的發(fā)布，似…

蘋(píng)果 iPhone 15 系列手機(jī)在 5G 性能方面有了顯著的提升，這得益于新機(jī)采用了高通公司的新款 X70 調(diào)制解調(diào)器

高通(Qualcomm) 新一代旗艦型處理器 Snapdragon 8 Gen 3 預(yù)計(jì)于本月下旬發(fā)布。該處理器在安兔兔 GPU 測(cè)試跑分性能提升達(dá) 40% 。 Snapdrago…

據(jù)報(bào)道，高通與Meta合作開(kāi)發(fā)了兩款新的驍龍芯片，旨在為即將到來(lái)的下一代耳機(jī)和智能眼鏡提供動(dòng)力。

在首款3nm制程芯片蘋(píng)果A17 Pro推出之后，10月底高通也即將發(fā)布新一代的旗艦處理器驍龍8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科可能將在11月初發(fā)布新一代的旗艦處理器天璣9300。很快一場(chǎng)精彩的…

據(jù)報(bào)道，高通上海公司即將進(jìn)行大規(guī)模裁員。據(jù)透露，這次裁員主要針對(duì)無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)研發(fā)部門(mén)，對(duì)普通員工（包括新入職員工）的補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為N+4，而對(duì)無(wú)固定期限的資深員工的補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為N+7，且沒(méi)有三倍封頂限制。

高通 Qualcomm 周一表示，已與蘋(píng)果 Apple 簽署了一項(xiàng)協(xié)議，為后者供應(yīng) 5G 芯片至少到 2026 年。這筆交易將與高通 Qualcomm 價(jià)值數(shù)十億美元的關(guān)系延長(zhǎng)了至…

由于高通和蘋(píng)果兩家公司今天宣布的一項(xiàng)新協(xié)議，蘋(píng)果將繼續(xù)使用高通的5G調(diào)制解調(diào)器至少三年。

高通宣布了為雷蛇Edge提供動(dòng)力的驍龍G3x芯片的后續(xù)產(chǎn)品，以及另外兩個(gè)平臺(tái)，作為該公司新的專(zhuān)用驍龍游戲芯片系列的首批型號(hào)。驍龍G3x Gen 2是旗艦級(jí)的最新產(chǎn)品，高通將其描述為“專(zhuān)為發(fā)卡愛(ài)好者打造的功能和性能”，可以處理“最苛刻的跨平臺(tái)游戲”。

高通近期啟動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，鎖定中低端 5G 手機(jī)芯片，且降價(jià)幅度高達(dá)一至二成，預(yù)計(jì)高通這波降價(jià)措施將延續(xù)至第四季

我們聽(tīng)說(shuō)高通的新Oryon內(nèi)核已經(jīng)有一段時(shí)間了，這是自最初的Kryo以來(lái)，該公司開(kāi)發(fā)的第一款定制高性能ARM內(nèi)核。